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參數資料
| 型號： | 86816-826LF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 26 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數： | 1/7頁 |
| 文件大小： | 618K |
| 代理商： | 86816-826LF |
PDM: Rev:CU
Released
.
STATUS:
Printed: Dec 05, 2007
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 86817-102HLF | 功能描述:2 位 接頭，無罩 連接器 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態:過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無罩 針腳數:2 加載的針腳數:全部 間距:- 排數:2 排距:0.100"（2.54mm） 觸頭配接長度:0.705"（17.91mm） 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 標準包裝:2,000 |
| 86817-104HLF | 功能描述:4 位 接頭，無罩 連接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態:過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無罩 針腳數:4 加載的針腳數:全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數:2 排距:0.100"（2.54mm） 觸頭配接長度:0.705"（17.91mm） 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 標準包裝:2,000 |
| 86817-106HLF | 功能描述:6 位 接頭，無罩 連接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態:過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無罩 針腳數:6 加載的針腳數:全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數:2 排距:0.100"（2.54mm） 觸頭配接長度:0.705"（17.91mm） 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 標準包裝:1,000 |
| 86817-108HLF | 功能描述:8 位 接頭，無罩 連接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態:過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無罩 針腳數:8 加載的針腳數:全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數:2 排距:0.100"（2.54mm） 觸頭配接長度:0.705"（17.91mm） 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 標準包裝:1,000 |
| 86817-110HLF | 制造商:FCI 功能描述:HEADER BERGSTIK |
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