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參數資料
| 型號： | 973368-101 |
| 元件分類： | 連接器件 |
| 英文描述： | INTERCONNECTION DEVICE |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 2081K |
| 代理商： | 973368-101 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 973368101+ 973865001 | 制造商:Electroustic 功能描述:TEST PROD RED |
| 97-3377-111-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:LEAD ASSEMBLY - Bulk |
| 97-3377-111-2 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:LEAD ASSEMBLY - Bulk |
| 97338D2/C1 | 功能描述:IC CONTRLR ACPI SUP I/O 100-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A |
| 97338F1/C1 | 功能描述:IC CNTRLR SUPER I/O ACPI 100PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND |
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