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參數(shù)資料
型號(hào): 995132125-P
廠商: ARIES ELECTRONICS INC
元件分類(lèi): 插座
英文描述: QFP132-PGA132, IC SOCKET
文件頁(yè)數(shù): 1/1頁(yè)
文件大小: 825K
代理商: 995132125-P
Bristol, PA 19007-6810 USA
TEL (215) 781-9956 FAX (215) 781-9845
PRINTOUTS OF THIS DOCUMENT MAY BE OUT OF DATE AND SHOULD BE CONSIDERED UNCONTROLLED
FEATURES
Convert surface-mount QFP packages to a 13x13 PGA footprint.
Reduce costs by using less-expensive QFP packages to replace PGA footprints in
existing designs.
Pins are mechanically fastened and soldered to board using Aries patented process,
creating a reliable electrical connection and rugged contact.
Consult factory for Panelized Form or for mounting of consigned chips.
GENERAL SPECIFICATIONS
ADAPTOR BODY: FR-4 with 1-oz. Cu traces
PADS: Bare Cu protected with Entek by Enthone or immersion white Sn to
eliminate coplanarity concerns and solder bridges associated with hot air solder
leveling
PINS: Brass 360 1/2-hard per UNS C36000, ASTM B16/B16M
PIN PLATING: 200 [5.08] Sn/Pb 93/7 per ASTM B579-73 over 100 [2.54]
Ni per SAE AMS-QQ-N-290
OPERATING TEMPERATURE: 221°F [105°C]
MOUNTING CONSIDERATIONS
SUGGESTED PCB HOLE SIZE: 0.028 ±0.003 [0.71 ±0.08] dia.
Will plug into standard PGA socket
18017
Rev. AA
P/N 95-132I25 JEDEC 132-Position
QFP-to-PGA Adapter 0.025 [0.64] Pitch
ORDERING INFORMATION
P/N 95132125 QFP-to-PGA 13x13 Adapter
P/N 995132125-P QFP-to-PGA 13x13
Panilized Form
P/N 132PGM13072-30 QFP-to-PGA 13x13
Wire Wrap
CUSTOMIZATION: In addition to the standard products shown
on this page, Aries specializes in custom design and production.
Special materials, platings, sizes, and configurations can be
furnished, depending on the quantity.
NOTE: Aries reserves the
right to change product general specifications without notice.
ALL DIMENSIONS: INCHES [MILLIMETERS]
ALL TOLERANCES: ±0.005 [0.13] UNLESS OTHERWISE SPECIFIED
ROW-TO-ROW AND PIN-TO-PIN ±0.003 [±0.08]
CONSULT FACTORY FOR OTHER SIZES AND CONFIGURATIONS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
95132125 QFP132-PGA132, IC SOCKET
995454 INTERCONNECTION DEVICE
995466 INTERCONNECTION DEVICE
995464 INTERCONNECTION DEVICE
995451 INTERCONNECTION DEVICE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
995133 功能描述:CONN TERM BLK PCB 5.08MM 5POS OR RoHS:是 類(lèi)別:連接器,互連式 >> 接線板 - 線至板 系列:LP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:OSTHM 級(jí)別數(shù)目:1 每電平位置:16 間距:0.197"(5.00mm) 配接定向:垂直,帶板 電流:8A 電壓:250V 線規(guī):12-28 AWG 安裝類(lèi)型:通孔 導(dǎo)線端子:無(wú)螺釘 - 支管彈簧,推入式彈簧 特點(diǎn):聯(lián)鎖(側(cè)面) 顏色:灰 包裝:散裝 工作溫度:-30°C ~ 105°C 體座材料:熱塑塑膠 觸點(diǎn)材料 - 鍍層:黃銅 夾鉗材料 - 鍍層:不銹鋼 螺釘材料 - 鍍層:- 轉(zhuǎn)矩 - 螺釘:- 螺紋:-
995134 功能描述:CONN TERM BLK PCB 5.08MM 6POS OR RoHS:是 類(lèi)別:連接器,互連式 >> 接線板 - 線至板 系列:LP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:OSTHM 級(jí)別數(shù)目:1 每電平位置:16 間距:0.197"(5.00mm) 配接定向:垂直,帶板 電流:8A 電壓:250V 線規(guī):12-28 AWG 安裝類(lèi)型:通孔 導(dǎo)線端子:無(wú)螺釘 - 支管彈簧,推入式彈簧 特點(diǎn):聯(lián)鎖(側(cè)面) 顏色:灰 包裝:散裝 工作溫度:-30°C ~ 105°C 體座材料:熱塑塑膠 觸點(diǎn)材料 - 鍍層:黃銅 夾鉗材料 - 鍍層:不銹鋼 螺釘材料 - 鍍層:- 轉(zhuǎn)矩 - 螺釘:- 螺紋:-
995135 制造商:Weidmuller 功能描述:CONN TERM BLOCKS 7 POS 5.08MM SLDR ST TH 15A - Bulk 制造商:Weidmuller 功能描述:LP 5.08/90/7 OG
995136 功能描述:CONN TERM BLK PCB 5.08MM 8POS OR RoHS:是 類(lèi)別:連接器,互連式 >> 接線板 - 線至板 系列:LP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:OSTKO 級(jí)別數(shù)目:1 每電平位置:9 間距:0.375"(9.53mm) 配接定向:水平,帶板 電流:30A 電壓:300V 線規(guī):10-24 AWG 安裝類(lèi)型:通孔 導(dǎo)線端子:螺釘 - 提升籠式夾 特點(diǎn):聯(lián)鎖(側(cè)面) 顏色:綠 包裝:散裝 工作溫度:-40°C ~ 115°C 體座材料:熱塑塑膠 觸點(diǎn)材料 - 鍍層:鍍錫黃銅 夾鉗材料 - 鍍層:鍍鎳黃銅 螺釘材料 - 鍍層:鍍鋅鋼 轉(zhuǎn)矩 - 螺釘:1.0 Nm(8.9 Lb-In) 螺紋:M3.5
995137 功能描述:CONN TERM BLK PCB 5.08MM 9POS OR RoHS:是 類(lèi)別:連接器,互連式 >> 接線板 - 線至板 系列:LP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:OSTKO 級(jí)別數(shù)目:1 每電平位置:9 間距:0.375"(9.53mm) 配接定向:水平,帶板 電流:30A 電壓:300V 線規(guī):10-24 AWG 安裝類(lèi)型:通孔 導(dǎo)線端子:螺釘 - 提升籠式夾 特點(diǎn):聯(lián)鎖(側(cè)面) 顏色:綠 包裝:散裝 工作溫度:-40°C ~ 115°C 體座材料:熱塑塑膠 觸點(diǎn)材料 - 鍍層:鍍錫黃銅 夾鉗材料 - 鍍層:鍍鎳黃銅 螺釘材料 - 鍍層:鍍鋅鋼 轉(zhuǎn)矩 - 螺釘:1.0 Nm(8.9 Lb-In) 螺紋:M3.5
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