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A40MX04VQ801-3

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A40MX04VQ801-3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

A40MX04VQ801-3 技術參數

A40MX04-VQ80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX04-PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX04-PQG100A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX04-PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX04-PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A41126-000 A41-130-10 A41-130-10A4 A41-130-10L A41-130-12 A41-130-12A10 A41-130-12L A41-130-16 A41-130-16A16 A41-130-16L A41-130-20 A41-130-20A22 A41-130-20L A41-130-230 A41-130-230A45 A41-130-230L A41-130-24 A41-130-24A28