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A4100R9

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制造商
Hubbell Wiring Device-Kellems
功能描述
PS, IEC, RECP, 3P4W, 63A 3P 250V, LOPRO

A4100R9 技術參數

A410 功能描述:Xeltek Programmers - Socket Module - TSOP 制造商:xeltek 系列:- 零件狀態:過期模塊/板類型:TSOP 插座模塊配套使用產品/相關產品:Xeltek 編程器標準包裝:1 A40MX04-VQG80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX04-VQG80A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX04-VQG80 功能描述:IC FPGA 69I/O 80VQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） A40MX04-VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A41-130-16L A41-130-20 A41-130-20A22 A41-130-20L A41-130-230 A41-130-230A45 A41-130-230L A41-130-24 A41-130-24A28 A41-130-24L A41-130-28 A41-130-28A34 A41-130-28L A41-130-36 A41-130-36A40 A41-130-36L A41-175-10 A41-175-10A5