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AD5205TDB

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AD5205TDB 技術參數

AD5204BRZ50-REEL 功能描述:IC DGTL POT QUAD 50K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5204BRZ50 功能描述:IC DGTL POT QUAD 50K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) AD5204BRZ10-REEL 功能描述:IC DGTL POT QUAD 10K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5204BRZ100-REEL 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) AD5204BRZ100 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數:1 溫度系數:標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-TDFN（2x3）包裝:帶卷 (TR) AD5206BRU10-REEL7 AD5206BRU50-REEL AD5206BRU50-REEL7 AD5206BRUZ10 AD5206BRUZ100 AD5206BRUZ100-RL7 AD5206BRUZ10-RL7 AD5206BRUZ50 AD5206BRUZ50-REEL7 AD5206BRZ10 AD5206BRZ100 AD5206BRZ10-REEL AD5206BRZ50 AD5207BRU10 AD5207BRU100 AD5207BRU100-REEL7 AD5207BRU10-REEL7 AD5207BRU50