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AD7891AP-1-

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AD7891AP-1- 技術參數

AD7891AP-1 功能描述:IC DAS 12BIT 8CH 44-PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD7890BRZ-4REEL 功能描述:IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD7890BRZ-4 功能描述:IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD7890BRZ-2REEL 功能描述:IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD7890BRZ-2 功能描述:IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD7891ASZ-2 AD7891ASZ-2REEL AD7891BP-1 AD7891BP-1REEL AD7891BP-2 AD7891BP-2REEL AD7891BPZ-1 AD7891BPZ-1REEL AD7891BPZ-2 AD7891BSZ-1 AD7891BSZ-2 AD7891YPZ-1 AD7891YPZ-1REEL AD7891YSZ-1 AD7891YSZ-1REEL AD7891YSZ-2 AD7892AN-1 AD7892AN-2