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ADF7901BRUZ-REEL7

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ADF7901BRUZ-REEL7
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業執照
5963
AD
tSSOP24
2201+
-
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ADF7901BRUZ-REEL7 技術參數

ADF7901BRUZ 功能描述:RF Transmitter ASK, FSK, OOK 369.5 ~ 395.9MHz 7dBm ~ 12dBm 50 kbps PCB, Surface Mount Antenna 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:管件零件狀態:有效頻率:369.5 ~ 395.9MHz 應用:ISM 調制或協議:ASK，FSK，OOK 數據速率（最大值）:50 kbps 功率 - 輸出:7dBm ~ 12dBm 電流 - 傳輸:26mA 數據接口:PCB，表面貼裝天線連接器:PCB，表面貼裝存儲容量:- 特性:- 電壓 - 電源:3V 工作溫度:0°C ~ 50°C 封裝/外殼:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）標準包裝:62 ADF7242BCPZ-RL 功能描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4 協議:- 調制:DSSS，GSK，GFSK，GMSK，MSK，O-QPSK 頻率:2.4GHz 數據速率（最大值）:2Mbps 功率 - 輸出:4.8dBm 靈敏度:-96dBm 存儲容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:7 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:19mA 電流 - 傳輸:16.5mA ~ 25mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-WFQFN 裸露焊盤，CSP 標準包裝:5,000 ADF7242BCPZ 功能描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4 協議:- 調制:DSSS，GSK，GFSK，GMSK，MSK，O-QPSK 頻率:2.4GHz 數據速率（最大值）:2Mbps 功率 - 輸出:4.8dBm 靈敏度:-96dBm 存儲容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:7 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:19mA 電流 - 傳輸:16.5mA ~ 25mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-WFQFN 裸露焊盤，CSP 標準包裝:1 ADF7241BCPZ-RL7 功能描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4 協議:- 調制:DSSS， O-QPSK 頻率:2.4GHz 數據速率（最大值）:250kbps 功率 - 輸出:4.8dBm 靈敏度:-95dBm 存儲容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:7 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:19mA 電流 - 傳輸:16.5mA ~ 25mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-WFQFN 裸露焊盤，CSP 標準包裝:1 ADF7241BCPZ 功能描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:802.15.4 協議:- 調制:DSSS， O-QPSK 頻率:2.4GHz 數據速率（最大值）:250kbps 功率 - 輸出:4.8dBm 靈敏度:-95dBm 存儲容量:4kB ROM，2.5kB RAM 串行接口:SPI GPIO:7 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:19mA 電流 - 傳輸:16.5mA ~ 25mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-WFQFN 裸露焊盤，CSP 標準包裝:1 A-DFF 09LPIII/Z A-DFF 09LPIII/Z-UNC A-DFF 15LPIII/FP A-DFF 15LPIII/Z A-DFF 15LPIII/Z-UNC A-DFF 25LPIII/FP A-DFF 25LPIII/Z A-DFF 25LPIII/Z-UNC A-DFF 37LPIII/FP A-DFF 37LPIII/Z A-DFF 37LPIII/Z-UNC ADF-F09A-GTAXB9-R ADF-F09-LP111Z A-DFF09LPIII/FP-R A-DFF09LPXX-III A-DFF15LPIII/FP-R A-DFF37LPIII/FP-R AD-FMCADC2-EBZ