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ADSP-2186MBSTZ-133

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ADSP-2186MBSTZ-133
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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ADSP-2186MBSTZ-133 技術參數

ADSP-2186BSTZ-160 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-2185NKSTZ-320 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-2185NKCAZ-320 功能描述:IC DSP 16BIT 80MHZ 144CSPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-2185NBSTZ-320 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-2185MKSTZ-300 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 100-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:ADSP-21xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 ADSP-2187NBCA-320 ADSP-2187NBSTZ-320 ADSP-2187NKSTZ-320 ADSP-2188MBSTZ-266 ADSP-2188MKSTZ-300 ADSP-2188NBSTZ-320 ADSP-2188NKSTZ-320 ADSP-2189MBSTZ-266 ADSP-2189MKCA-300 ADSP-2189MKCAZ-300 ADSP-2189MKSTZ-300 ADSP-2189NBCA-320 ADSP-2189NBCAZ-320 ADSP-2189NBSTZ-320 ADSP-2189NKCAZ-320 ADSP-2189NKSTZ-320 ADSP-2191MBCA-140 ADSP-2191MBCAZ-140