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AM261S310J

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AM261S310J PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

AM261S310J 技術參數

AM26060001 功能描述:26MHz ±7ppm 晶體 8pF -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD 制造商:txc corporation 系列:AM 包裝:* 零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:26MHz 頻率穩定度:±10ppm 頻率容差:±7ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:- 工作模式:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度:0.028"（0.70mm）標準包裝:3,000 AM26000008 功能描述:26MHz ±10ppm 晶體 8pF -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD 制造商:txc corporation 系列:AM 包裝:* 零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:26MHz 頻率穩定度:±16ppm 頻率容差:±10ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:- 工作模式:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度:0.028"（0.70mm）標準包裝:3,000 AM-26.000MENV-T 功能描述:26MHz ±10ppm 晶體 8pF 80 歐姆 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AM 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:26MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±10ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 125°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:3,000 AM-26.000MEIV-T 功能描述:26MHz ±10ppm 晶體 8pF 80 歐姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AM 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:26MHz 頻率穩定度:±20ppm 頻率容差:±10ppm 負載電容:8pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:3,000 AM-26.000MEIQ-T 功能描述:26MHz ±10ppm 晶體 10pF 80 歐姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面貼裝 4-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:txc corporation 系列:AM 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:MHz 晶體頻率:26MHz 頻率穩定度:±20ppm 頻率容差:±10ppm 負載電容:10pF ESR（等效串聯電阻）:80 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:AEC-Q200 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:3,000 AM26C31CNE4 AM26C31CNG4 AM26C31CNSR AM26C31CNSRG4 AM26C31ID AM26C31IDBR AM26C31IDBRE4 AM26C31IDBRG4 AM26C31IDE4 AM26C31IDG4 AM26C31IDR AM26C31IDRE4 AM26C31IDRG4 AM26C31IN AM26C31INE4 AM26C31ING4 AM26C31INSR AM26C31IPW