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APFA2507LQBDSEEZGKC

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功能描述
Red, Green, Blue (RGB) 621nm Red, 525nm Green, 465nm Blue LED Indication - Discrete 1.8V Red, 2.7V Green, 2.7V Blue 4-SMD, No Lead
制造商
kingbright
系列
-
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態
有效
顏色
紅，綠，藍（RGB）
透鏡顏色
無色
透鏡透明度
透明
毫燭光等級
10mcd 紅，60mcd 綠，10md 藍
透鏡樣式/尺寸
矩形，帶圓頂，2.10mm x 0.70mm
電壓 - 正向（Vf）（典型值）
1.8V 紅，2.7V 綠，2.7V 藍
電流 - 測試
2mA 紅，2mA 綠，2mA 藍
視角
110° 紅，130° 綠，140° 藍
安裝類型
表面貼裝，直角
波長 - 主
621nm 紅，525nm 綠，465nm 藍
波長 - 峰值
630nm 紅，515nm 綠，460nm 藍
特性
-
封裝/外殼
4-SMD，無引線
供應商器件封裝
4-SMD
大小/尺寸
2.50mm 長 x 1.00mm 寬
高度（最大值）
0.85mm
標準包裝
1

APFA2507LQBDSEEZGKC 技術參數

APF40-40-13CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:1.9°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APF40-40-13CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:1.9°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APF40-40-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APF40-40-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（不含）形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.370"（9.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APF40-40-06CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:300 APFA3010SURKCGKSYKC APFA3011-AK13/F AP-FD18C22B0128GS-WC AP-FD25C22E0008GS-3T AP-FD25C22E0008GS-W3T AP-FD25C22E0016GS-3T AP-FD25C22E0016GS-W3T AP-FD25C22E0032GS-3T AP-FD25C22E0032GS-5TM AP-FD25C22E0032GS-W3T AP-FD25C22E0032GS-W5TM AP-FD25C22E0064GS-3T AP-FD25C22E0064GS-5TM AP-FD25C22E0064GS-W3T AP-FD25C22E0064GS-W5TM AP-FD25C22E0128GS-3T AP-FD25C22E0128GS-5TM AP-FD25C22E0128GS-W3T