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APR3013-29AI-T

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APR3013-29AI-TRL
深圳市深美諾電子科技有限公司
深圳市深美諾電子科技有限公司
聯系人：李燕兵
電話：82525918
地址：深圳市福田區華強北路上步工業區101棟5樓517-532室
資質：營業執照
6000
ANPEC
SOT-23
22+
-
全新原裝現貨供應

APR3013-29AI-TRL
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
ANPEC
SOT23-3
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

APR3013-29AI-TRL
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：周小姐
電話：1916620305713760272017
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
69800
ANPEC
SOT-23
22+
-
授權代理直銷,原廠原裝現貨,假一罰十,特...

APR3013-29AI-TRL
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
ANPEC
SOT23
06+
-
假一罰十，百分百原裝正品，質量保障

APR3013-29AI-TRL
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
10000
ANPEC
SOT-3
15+
-
原裝正品，假一罰十

1/1頁 40條/頁共37條
1

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APR3013-29AI-T 技術參數

APR27-27-15CB/A01 功能描述:HEAT SINK FORGED W/PIN FINS 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:100 APR27-27-12CB/T 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.047"（26.60mm）寬度:1.047"（26.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR27-27-12CB/S 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.047"（26.60mm）寬度:1.047"（26.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR27-27-12CB/M 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾形狀:方形，鰭片長度:1.047"（26.60mm）寬度:1.047"（26.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR27-27-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.047"（26.60mm）寬度:1.047"（26.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:75 APR34309CAMPTR-G1 APR34309CMPTR-G1 APR34309MPTR-G1 APR34330CMPTR-G1 APR343KTR-G1 APR34509MPTR-G1 APR345K6TR-G1 APR35-35-12CB APR35-35-12CB/A01 APR38-38-12CB APR38-38-12CB/A01 APR38-38-12CB/M APR38-38-12CB/S APR38-38-12CB/T APR40-40-12CB APR40-40-12CB/A01 APR43-43-12CB/A01 APR43-43-15CB

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