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ATS-01E-175-C2-R0

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  • ATS-01E-175-C2-R0
    ATS-01E-175-C2-R0

    ATS-01E-175-C2-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

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  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

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ATS-01E-175-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • 功能描述
  • HEATSINK 35X35X10MM R-TAB T766
ATS-01E-175-C2-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-01E-175-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.378"（35.00mm） 寬度:1.378"（35.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:13.48°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01E-174-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.378"（35.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.21°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01E-174-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.378"（35.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.02°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01E-174-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.378"（35.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.98°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01E-173-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.91°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01E-178-C3-R0 ATS-01E-179-C1-R0 ATS-01E-179-C2-R0 ATS-01E-179-C3-R0 ATS-01E-17-C1-R0 ATS-01E-17-C2-R0 ATS-01E-17-C3-R0 ATS-01E-180-C1-R0 ATS-01E-180-C2-R0 ATS-01E-180-C3-R0 ATS-01E-181-C1-R0 ATS-01E-181-C2-R0 ATS-01E-181-C3-R0 ATS-01E-182-C1-R0 ATS-01E-182-C2-R0 ATS-01E-182-C3-R0 ATS-01E-183-C1-R0 ATS-01E-183-C2-R0
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