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ATS-01H-38-C1-R0

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS-01H-38-C1-R0
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

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ATS-01H-38-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)

ATS-01H-38-C1-R0 PDF下載

制造商
Advanced Thermal Solutions Inc
功能描述
HEATSINK 36.83X57.6X22.86MM

ATS-01H-38-C1-R0 技術(shù)參數(shù)

ATS-01H-37-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.450"（36.83mm）寬度:2.267"（57.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.700"（17.78mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:9.19°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01H-37-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.450"（36.83mm）寬度:2.267"（57.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.700"（17.78mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:9.12°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01H-37-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.450"（36.83mm）寬度:2.267"（57.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.700"（17.78mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:9.1°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01H-36-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.450"（36.83mm）寬度:2.267"（57.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.450"（11.43mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:14.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01H-36-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.450"（36.83mm）寬度:2.267"（57.60mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.450"（11.43mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:14.82°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-01H-41-C2-R0 ATS-01H-41-C3-R0 ATS-01H-42-C1-R0 ATS-01H-42-C2-R0 ATS-01H-42-C3-R0 ATS-01H-43-C1-R0 ATS-01H-43-C2-R0 ATS-01H-43-C3-R0 ATS-01H-44-C1-R0 ATS-01H-44-C2-R0 ATS-01H-44-C3-R0 ATS-01H-45-C1-R0 ATS-01H-45-C2-R0 ATS-01H-45-C3-R0 ATS-01H-46-C1-R0 ATS-01H-46-C2-R0 ATS-01H-46-C3-R0 ATS-01H-47-C1-R0