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ATS-02C-108-C3-R1

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS-02C-108-C3-R1
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

ATS-02C-108-C3-R1
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world， A棟2203A
14026
Advanced Thermal Solution
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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ATS-02C-108-C3-R1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)

ATS-02C-108-C3-R1 PDF下載

制造商
Advanced Thermal Solutions Inc
功能描述
HEATSINK 50X40X12.7MM XCUT T412

ATS-02C-108-C3-R1 技術(shù)參數(shù)

ATS-02C-108-C2-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.969"（50.00mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:27.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-02C-108-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.969"（50.00mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:27°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-02C-107-C3-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.969"（50.00mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.374"（9.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:28.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-02C-107-C2-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.969"（50.00mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.374"（9.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:27.93°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-02C-107-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:矩形，鰭片長度:1.969"（50.00mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.374"（9.50mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:27.91°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-02C-111-C1-R1 ATS-02C-111-C2-R1 ATS-02C-111-C3-R1 ATS-02C-112-C1-R1 ATS-02C-112-C2-R1 ATS-02C-112-C3-R1 ATS-02C-113-C1-R0 ATS-02C-113-C2-R0 ATS-02C-113-C3-R0 ATS-02C-114-C1-R0 ATS-02C-114-C2-R0 ATS-02C-114-C3-R0 ATS-02C-115-C1-R0 ATS-02C-115-C2-R0 ATS-02C-115-C3-R0 ATS-02C-116-C1-R0 ATS-02C-116-C2-R0 ATS-02C-116-C3-R0