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ATS-03B-28-C2-R0

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  • ATS-03B-28-C2-R0
    ATS-03B-28-C2-R0

    ATS-03B-28-C2-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

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  • ATS-03B-28-C2-R0
    ATS-03B-28-C2-R0

    ATS-03B-28-C2-R0

  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:駱小姐

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    地址:深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world, A棟2203A

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  • Advanced Thermal Solution

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ATS-03B-28-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • 功能描述
  • HEATSINK 70X70X15MM XCUT T766
ATS-03B-28-C2-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-03B-28-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.57°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-03B-27-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:12.28°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-03B-27-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:12.24°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-03B-27-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:12.23°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-03B-26-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:14.24°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-03B-31-C3-R0 ATS-03B-32-C1-R0 ATS-03B-32-C2-R0 ATS-03B-32-C3-R0 ATS-03B-33-C1-R0 ATS-03B-33-C2-R0 ATS-03B-33-C3-R0 ATS-03B-34-C1-R0 ATS-03B-34-C2-R0 ATS-03B-34-C3-R0 ATS-03B-35-C1-R0 ATS-03B-35-C2-R0 ATS-03B-35-C3-R0 ATS-03B-36-C1-R0 ATS-03B-36-C2-R0 ATS-03B-36-C3-R0 ATS-03B-37-C1-R0 ATS-03B-37-C2-R0
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