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ATS-09C-40-C2-R0

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
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  • 操作
  • ATS-09C-40-C2-R0
    ATS-09C-40-C2-R0

    ATS-09C-40-C2-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

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ATS-09C-40-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 矩形,鰭片
  • 長度
  • 2.280"(57.90mm)
  • 寬度
  • 2.400"(60.96mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.450"(11.43mm)
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 14.56°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 材料鍍層
  • 藍色陽極氧化處理
  • 標準包裝
  • 10
ATS-09C-40-C2-R0 技術參數(shù)
  • ATS-09C-40-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:2.280"(57.90mm) 寬度:2.400"(60.96mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.450"(11.43mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:14.55°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09C-39-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:2.280"(57.90mm) 寬度:2.400"(60.96mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.230"(5.84mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:18.98°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09C-39-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:2.280"(57.90mm) 寬度:2.400"(60.96mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.230"(5.84mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:18.94°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09C-39-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:2.280"(57.90mm) 寬度:2.400"(60.96mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.230"(5.84mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:18.93°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09C-38-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.450"(36.83mm) 寬度:2.267"(57.60mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.900"(22.86mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.5°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-09C-43-C3-R0 ATS-09C-44-C1-R0 ATS-09C-44-C2-R0 ATS-09C-44-C3-R0 ATS-09C-45-C1-R0 ATS-09C-45-C2-R0 ATS-09C-45-C3-R0 ATS-09C-46-C1-R0 ATS-09C-46-C2-R0 ATS-09C-46-C3-R0 ATS-09C-47-C1-R0 ATS-09C-47-C2-R0 ATS-09C-47-C3-R0 ATS-09C-48-C1-R0 ATS-09C-48-C2-R0 ATS-09C-48-C3-R0 ATS-09C-49-C1-R0 ATS-09C-49-C2-R0
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