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ATS-13F-166-C2-R0

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ATS-13F-166-C2-R0 PDF下載

功能描述
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
制造商
advanced thermal solutions inc.
系列
pushPIN?
零件狀態(tài)
有效
類型
頂部安裝
冷卻封裝
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法
推腳
形狀
方形，鰭片
長度
0.984"（25.00mm）
寬度
0.984"（25.00mm）
直徑
-
離基底高度（鰭片高度）
0.590"（15.00mm）
不同溫升時功率耗散
-
不同強(qiáng)制氣流時的熱阻
12.18°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻
-
材料
鋁
材料鍍層
藍(lán)色陽極氧化處理
標(biāo)準(zhǔn)包裝
10

ATS-13F-166-C2-R0 技術(shù)參數(shù)

ATS-13F-166-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:0.984"（25.00mm）寬度:0.984"（25.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:12.12°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13F-165-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:0.984"（25.00mm）寬度:0.984"（25.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:18.63°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13F-165-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:0.984"（25.00mm）寬度:0.984"（25.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:18.36°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13F-165-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:0.984"（25.00mm）寬度:0.984"（25.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13F-164-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.378"（35.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:2.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-13F-169-C3-R0 ATS-13F-16-C1-R0 ATS-13F-16-C2-R0 ATS-13F-16-C3-R0 ATS-13F-170-C1-R0 ATS-13F-170-C2-R0 ATS-13F-170-C3-R0 ATS-13F-171-C1-R0 ATS-13F-171-C2-R0 ATS-13F-171-C3-R0 ATS-13F-172-C1-R0 ATS-13F-172-C2-R0 ATS-13F-172-C3-R0 ATS-13F-173-C1-R0 ATS-13F-173-C2-R0 ATS-13F-173-C3-R0 ATS-13F-174-C1-R0 ATS-13F-174-C2-R0