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ATS-13H-20-C1-R0

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS-13H-20-C1-R0
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：老肖
電話：19925391361
地址：雅寶路1號星河world， A棟2203A
89404
Advanced Thermal Solution
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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您是不是要找： ATS-13H-20-C2-R0 ATS-13H-20-C3-R0 ATS-13H-210-C1-R0 ATS-13H-210-C2-R0 ATS-13H-210-C3-R0 ATS-13H-21-C1-R0 ATS-13H-21-C2-R0 ATS-13H-21-C3-R0 ATS-13H-22-C1-R0

ATS-13H-20-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS-13H-20-C1-R0 PDF下載

制造商
Advanced Thermal Solutions Inc
功能描述
HEATSINK 54X54X25MM XCUT

ATS-13H-20-C1-R0 技術參數(shù)

ATS-13H-209-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.756"（70.00mm）寬度:2.756"（70.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.33°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-13H-209-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.756"（70.00mm）寬度:2.756"（70.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.27°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-13H-209-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.756"（70.00mm）寬度:2.756"（70.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.26°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-13H-208-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.756"（70.00mm）寬度:2.756"（70.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.236"（6.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.56°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-13H-208-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.756"（70.00mm）寬度:2.756"（70.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.236"（6.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.5°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-13H-22-C2-R0 ATS-13H-22-C3-R0 ATS-13H-23-C1-R0 ATS-13H-23-C2-R0 ATS-13H-23-C3-R0 ATS-13H-24-C1-R0 ATS-13H-24-C2-R0 ATS-13H-24-C3-R0 ATS-13H-25-C1-R0 ATS-13H-25-C2-R0 ATS-13H-25-C3-R0 ATS-13H-26-C1-R0 ATS-13H-26-C2-R0 ATS-13H-26-C3-R0 ATS-13H-27-C1-R0 ATS-13H-27-C2-R0 ATS-13H-27-C3-R0 ATS-13H-28-C1-R0