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ATS-14D-182-C2-R0

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS-14D-182-C2-R0
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world， A棟2203A
80542
Advanced Thermal Solution
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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您是不是要找： ATS-14D-182-C3-R0 ATS-14D-183-C1-R0 ATS-14D-183-C2-R0 ATS-14D-183-C3-R0 ATS-14D-184-C1-R0 ATS-14D-184-C2-R0 ATS-14D-184-C3-R0 ATS-14D-185-C1-R0 ATS-14D-185-C2-R0

ATS-14D-182-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)

ATS-14D-182-C2-R0 PDF下載

制造商
Advanced Thermal Solutions Inc
功能描述
HEATSINK 40X40X15MM R-TAB T766

ATS-14D-182-C2-R0 技術(shù)參數(shù)

ATS-14D-182-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.48°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-14D-181-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:12.06°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-14D-181-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.95°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-14D-181-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.93°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-14D-180-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.378"（35.00mm）寬度:1.378"（35.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.378"（35.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.46°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-14D-185-C3-R0 ATS-14D-186-C1-R0 ATS-14D-186-C2-R0 ATS-14D-186-C3-R0 ATS-14D-187-C1-R0 ATS-14D-187-C2-R0 ATS-14D-187-C3-R0 ATS-14D-188-C1-R0 ATS-14D-188-C2-R0 ATS-14D-188-C3-R0 ATS-14D-189-C1-R0 ATS-14D-189-C2-R0 ATS-14D-189-C3-R0 ATS-14D-18-C1-R0 ATS-14D-18-C2-R0 ATS-14D-18-C3-R0 ATS-14D-190-C1-R0 ATS-14D-190-C2-R0