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ATS-16F-208-C1-R0

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  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
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  • 1
ATS-16F-208-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形，鰭片
  • 長度
  • 2.756"（70.00mm）
  • 寬度
  • 2.756"（70.00mm）
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度（鰭片高度）
  • 0.236"（6.00mm）
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 10.49°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 鋁
  • 材料鍍層
  • 藍(lán)色陽極氧化處理
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 10
ATS-16F-208-C1-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-16F-207-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.47°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-16F-207-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.39°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-16F-207-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.37°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-16F-206-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.79°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-16F-206-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:2.362"（60.00mm） 寬度:2.362"（60.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.71°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-16F-210-C2-R0 ATS-16F-210-C3-R0 ATS-16F-21-C1-R0 ATS-16F-21-C2-R0 ATS-16F-21-C3-R0 ATS-16F-22-C1-R0 ATS-16F-22-C2-R0 ATS-16F-22-C3-R0 ATS-16F-23-C1-R0 ATS-16F-23-C2-R0 ATS-16F-23-C3-R0 ATS-16F-24-C1-R0 ATS-16F-24-C2-R0 ATS-16F-24-C3-R0 ATS-16F-25-C1-R0 ATS-16F-25-C2-R0 ATS-16F-25-C3-R0 ATS-16F-26-C1-R0
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