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ATS-18F-118-C3-R0

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 1
ATS-18F-118-C3-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長度
  • 1.772"(45.00mm)
  • 寬度
  • 1.772"(45.00mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.590"(15.00mm)
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 6.64°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 材料鍍層
  • 藍(lán)色陽極氧化處理
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 10
ATS-18F-118-C3-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-18F-118-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.54°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-18F-118-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.52°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-18F-117-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.58°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-18F-117-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.48°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-18F-117-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.46°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-18F-121-C1-R0 ATS-18F-121-C2-R0 ATS-18F-121-C3-R0 ATS-18F-122-C1-R0 ATS-18F-122-C2-R0 ATS-18F-122-C3-R0 ATS-18F-123-C1-R0 ATS-18F-123-C2-R0 ATS-18F-123-C3-R0 ATS-18F-124-C1-R0 ATS-18F-124-C2-R0 ATS-18F-124-C3-R0 ATS-18F-125-C1-R0 ATS-18F-125-C2-R0 ATS-18F-125-C3-R0 ATS-18F-126-C1-R0 ATS-18F-126-C2-R0 ATS-18F-126-C3-R0
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