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ATS-18G-209-C2-R0

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  • 型號
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  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • ATS-18G-209-C2-R0
    ATS-18G-209-C2-R0

    ATS-18G-209-C2-R0

  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:周小姐/曹先生/高先生

    電話:137602720171348786585218520805148

    地址:深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 8418

  • Advanced Thermal Solution

  • 25+

  • -
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  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
ATS-18G-209-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長度
  • 2.756"(70.00mm)
  • 寬度
  • 2.756"(70.00mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.394"(10.00mm)
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 6.27°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 材料鍍層
  • 藍色陽極氧化處理
  • 標準包裝
  • 10
ATS-18G-209-C2-R0 技術參數
  • ATS-18G-209-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.26°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-18G-208-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.236"(6.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.56°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-18G-208-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.236"(6.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.5°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-18G-208-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.236"(6.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:10.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-18G-207-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.362"(60.00mm) 寬度:2.362"(60.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.472"(12.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.47°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-18G-21-C3-R0 ATS-18G-22-C1-R0 ATS-18G-22-C2-R0 ATS-18G-22-C3-R0 ATS-18G-23-C1-R0 ATS-18G-23-C2-R0 ATS-18G-23-C3-R0 ATS-18G-24-C1-R0 ATS-18G-24-C2-R0 ATS-18G-24-C3-R0 ATS-18G-25-C1-R0 ATS-18G-25-C2-R0 ATS-18G-25-C3-R0 ATS-18G-26-C1-R0 ATS-18G-26-C2-R0 ATS-18G-26-C3-R0 ATS-18G-27-C1-R0 ATS-18G-27-C2-R0
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