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ATS-18H-13-C3-R0

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  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
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ATS-18H-13-C3-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形，鰭片
  • 長度
  • 1.969"（50.00mm）
  • 寬度
  • 1.969"（50.00mm）
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度（鰭片高度）
  • 0.590"（15.00mm）
  • 不同溫升時(shí)功率耗散
  • -
  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻
  • 13.78°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 鋁
  • 材料鍍層
  • 藍(lán)色陽極氧化處理
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 10
ATS-18H-13-C3-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-18H-13-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.969"（50.00mm） 寬度:1.969"（50.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:13.7°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-18H-13-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.969"（50.00mm） 寬度:1.969"（50.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:13.68°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-18H-139-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:0.984"（25.00mm） 寬度:0.984"（25.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:9.37°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-18H-139-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:0.984"（25.00mm） 寬度:0.984"（25.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:9.1°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-18H-139-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:0.984"（25.00mm） 寬度:0.984"（25.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:9.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-18H-143-C1-R0 ATS-18H-143-C2-R0 ATS-18H-143-C3-R0 ATS-18H-144-C1-R0 ATS-18H-144-C2-R0 ATS-18H-144-C3-R0 ATS-18H-145-C1-R0 ATS-18H-145-C2-R0 ATS-18H-145-C3-R0 ATS-18H-146-C1-R0 ATS-18H-146-C2-R0 ATS-18H-146-C3-R0 ATS-18H-147-C1-R0 ATS-18H-147-C2-R0 ATS-18H-147-C3-R0 ATS-18H-148-C1-R0 ATS-18H-148-C2-R0 ATS-18H-148-C3-R0
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