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ATS-19B-01-C2-R0

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  • 型號
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  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • ATS-19B-01-C2-R0
    ATS-19B-01-C2-R0

    ATS-19B-01-C2-R0

  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 33756

  • Advanced Thermal Solution

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
ATS-19B-01-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長度
  • 1.575"(40.01mm)
  • 寬度
  • 1.575"(40.01mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.394"(10.00mm)
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 21.93°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 材料鍍層
  • 藍色陽極氧化處理
  • 標準包裝
  • 10
ATS-19B-01-C2-R0 技術參數
  • ATS-19B-01-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS19ASM-1E 功能描述:19.6608MHz ±30ppm 晶體 20pF 40 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 類型:MHz 晶體 頻率:19.6608MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:20pF ESR(等效串聯電阻):40 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 長 x 0.190" 寬(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 標準包裝:1,000 ATS19ASM-1 功能描述:19.6608MHz ±30ppm 晶體 20pF 40 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 類型:MHz 晶體 頻率:19.6608MHz 頻率穩定度:±50ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:20pF ESR(等效串聯電阻):40 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 長 x 0.190" 寬(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 標準包裝:1,000 ATS-19A-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-19A-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.772"(45.00mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-19B-04-C3-R0 ATS-19B-05-C1-R0 ATS-19B-05-C2-R0 ATS-19B-05-C3-R0 ATS-19B-06-C1-R0 ATS-19B-06-C2-R0 ATS-19B-06-C3-R0 ATS-19B-07-C1-R0 ATS-19B-07-C2-R0 ATS-19B-07-C3-R0 ATS-19B-08-C1-R0 ATS-19B-08-C2-R0 ATS-19B-08-C3-R0 ATS-19B-09-C1-R0 ATS-19B-09-C2-R0 ATS-19B-09-C3-R0 ATS-19B-100-C1-R0 ATS-19B-100-C2-R0
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