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ATS-19B-20-C2-R0

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  • 1
ATS-19B-20-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類(lèi)型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長(zhǎng)度
  • 2.126"(54.01mm)
  • 寬度
  • 2.126"(54.00mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.984"(25.00mm)
  • 不同溫升時(shí)功率耗散
  • -
  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻
  • 7.14°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 材料鍍層
  • 藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 10
ATS-19B-20-C2-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-19B-20-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:2.126"(54.01mm) 寬度:2.126"(54.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:7.13°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-19B-209-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.33°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-19B-209-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.27°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-19B-209-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.26°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-19B-208-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:2.756"(70.00mm) 寬度:2.756"(70.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.236"(6.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:10.56°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-19B-22-C3-R0 ATS-19B-23-C1-R0 ATS-19B-23-C2-R0 ATS-19B-23-C3-R0 ATS-19B-24-C1-R0 ATS-19B-24-C2-R0 ATS-19B-24-C3-R0 ATS-19B-25-C1-R0 ATS-19B-25-C2-R0 ATS-19B-25-C3-R0 ATS-19B-26-C1-R0 ATS-19B-26-C2-R0 ATS-19B-26-C3-R0 ATS-19B-27-C1-R0 ATS-19B-27-C2-R0 ATS-19B-27-C3-R0 ATS-19B-28-C1-R0 ATS-19B-28-C2-R0
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