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ATS-19E-168-C1-R0

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  • 型號
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  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • ATS-19E-168-C1-R0
    ATS-19E-168-C1-R0

    ATS-19E-168-C1-R0

  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 23864

  • Advanced Thermal Solution

  • 25+

  • -
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  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
ATS-19E-168-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長度
  • 0.984"(25.00mm)
  • 寬度
  • 0.984"(25.00mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.984"(25.00mm)
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 6.94°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 材料鍍層
  • 藍色陽極氧化處理
  • 標準包裝
  • 10
ATS-19E-168-C1-R0 技術參數(shù)
  • ATS-19E-167-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.37°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-19E-167-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.1°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-19E-167-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-19E-166-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:12.46°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-19E-166-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:12.18°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-19E-170-C2-R0 ATS-19E-170-C3-R0 ATS-19E-171-C1-R0 ATS-19E-171-C2-R0 ATS-19E-171-C3-R0 ATS-19E-172-C1-R0 ATS-19E-172-C2-R0 ATS-19E-172-C3-R0 ATS-19E-173-C1-R0 ATS-19E-173-C2-R0 ATS-19E-173-C3-R0 ATS-19E-174-C1-R0 ATS-19E-174-C2-R0 ATS-19E-174-C3-R0 ATS-19E-175-C1-R0 ATS-19E-175-C2-R0 ATS-19E-175-C3-R0 ATS-19E-176-C1-R0
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