欧美成人免费电影,国产欧美一区二区三区精品酒店,精品国产a毛片,色网在线免费观看

<strike id="agkuc"></strike>

<ul id="agkuc"></ul>

您好，歡迎來到買賣IC網登錄 | 免費注冊

管理采購發布采購信息

您現在的位置：買賣IC網 > A字母型號搜索 > A字母第4406頁 >

ATS-19H-21-C2-R0

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： ATS-19H-21-C3-R0 ATS-19H-22-C1-R0 ATS-19H-22-C2-R0 ATS-19H-22-C3-R0 ATS-19H-23-C1-R0 ATS-19H-23-C2-R0 ATS-19H-23-C3-R0 ATS-19H-24-C1-R0 ATS-19H-24-C2-R0

ATS-19H-21-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

ATS-19H-21-C2-R0 PDF下載

制造商
Advanced Thermal Solutions Inc
功能描述
HEATSINK 60X60X10MM XCUT T766

ATS-19H-21-C2-R0 技術參數

ATS-19H-21-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.362"（60.00mm）寬度:2.362"（60.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:16.26°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-19H-210-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.756"（70.00mm）寬度:2.756"（70.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.24°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-19H-210-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.756"（70.00mm）寬度:2.756"（70.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.18°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-19H-210-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.756"（70.00mm）寬度:2.756"（70.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.17°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-19H-20-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:2.126"（54.01mm）寬度:2.126"（54.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.984"（25.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.21°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-19H-24-C3-R0 ATS-19H-25-C1-R0 ATS-19H-25-C2-R0 ATS-19H-25-C3-R0 ATS-19H-26-C1-R0 ATS-19H-26-C2-R0 ATS-19H-26-C3-R0 ATS-19H-27-C1-R0 ATS-19H-27-C2-R0 ATS-19H-27-C3-R0 ATS-19H-28-C1-R0 ATS-19H-28-C2-R0 ATS-19H-28-C3-R0 ATS-19H-29-C1-R0 ATS-19H-29-C2-R0 ATS-19H-29-C3-R0 ATS-19H-30-C1-R0 ATS-19H-30-C2-R0