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ATS-21A-05-C2-R0

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  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
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ATS-21A-05-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長度
  • 1.575"(40.01mm)
  • 寬度
  • 1.575"(40.01mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.984"(25.00mm)
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 8.72°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 材料鍍層
  • 藍色陽極氧化處理
  • 標準包裝
  • 10
ATS-21A-05-C2-R0 技術參數
  • ATS-21A-05-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:8.69°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-21A-04-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.7°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-21A-04-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.58°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-21A-04-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.55°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-21A-03-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:15.97°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-21A-08-C3-R0 ATS-21A-09-C1-R0 ATS-21A-09-C2-R0 ATS-21A-09-C3-R0 ATS-21A-100-C1-R0 ATS-21A-100-C2-R0 ATS-21A-100-C3-R0 ATS-21A-101-C1-R0 ATS-21A-101-C2-R0 ATS-21A-101-C3-R0 ATS-21A-102-C1-R0 ATS-21A-102-C2-R0 ATS-21A-102-C3-R0 ATS-21A-103-C1-R1 ATS-21A-103-C2-R1 ATS-21A-103-C3-R1 ATS-21A-104-C1-R1 ATS-21A-104-C2-R1
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