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ATS-21F-25-C1-R0

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  • ATS-21F-25-C1-R0
    ATS-21F-25-C1-R0

    ATS-21F-25-C1-R0

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 32229

  • Advanced Thermal Solution

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

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ATS-21F-25-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • 功能描述
  • HEATSINK 60X60X25MM XCUT
ATS-21F-25-C1-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-21F-24-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.362"(60.00mm) 寬度:2.362"(60.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:8.43°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21F-24-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.362"(60.00mm) 寬度:2.362"(60.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:8.37°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21F-24-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.362"(60.00mm) 寬度:2.362"(60.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:8.36°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21F-23-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.362"(60.00mm) 寬度:2.362"(60.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:12.06°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21F-23-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:2.362"(60.00mm) 寬度:2.362"(60.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:12.01°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21F-28-C2-R0 ATS-21F-28-C3-R0 ATS-21F-29-C1-R0 ATS-21F-29-C2-R0 ATS-21F-29-C3-R0 ATS-21F-30-C1-R0 ATS-21F-30-C2-R0 ATS-21F-30-C3-R0 ATS-21F-31-C1-R0 ATS-21F-31-C2-R0 ATS-21F-31-C3-R0 ATS-21F-32-C1-R0 ATS-21F-32-C2-R0 ATS-21F-32-C3-R0 ATS-21F-33-C1-R0 ATS-21F-33-C2-R0 ATS-21F-33-C3-R0 ATS-21F-34-C1-R0
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