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ATS-59002-C2-R0

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功能描述
HEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM
RoHS
是
類別
風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
maxiGRIP
標準包裝
500
系列
-
其它名稱
AE10843

ATS-59002-C2-R0 技術參數

ATS-59002-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:0.984"（25.00mm）寬度:1.260"（32.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.512"（13.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-59001-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:1.772"（45.0mm）寬度:1.102"（28.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.433"（11.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-59000-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:0.827"（21.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.354"（9.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.1°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-58003-C1-R0 功能描述:HEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 包裝:每包 1 個零件狀態:有效類型:散熱片配套使用產品/相關產品:通用形狀:矩形標準包裝:10 ATS-58002-C1-R0 功能描述:HEAT SINK 305MM X 45MM X 26MM 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiFLOW 包裝:每包 1 個零件狀態:有效類型:散熱片配套使用產品/相關產品:通用形狀:矩形標準包裝:10 ATS-60000-C4-R0 ATS-60001-C1-R0 ATS-60002-C1-R0 ATS-60003-C0-R0 ATS-60003-C1-R0 ATS-60004-C1-R0 ATS600A ATS600A-E ATS600ASM-1 ATS600ASM-1E ATS600B ATS600B-E ATS600BSM-1 ATS600BSM-1E ATS601LSGTN-HT-WU4-T ATS601LSGTN-LT-WU4-T ATS605LSGTN-F-H-T ATS605LSGTN-F-T