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ATS-59007-C2-R0

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ATS-59007-C2-R0 PDF下載

功能描述
HEAT SINK 35MM X 46MM X 16MM
RoHS
是
類別
風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
maxiGRIP
標準包裝
500
系列
-
其它名稱
AE10843

ATS-59007-C2-R0 技術參數

ATS-59007-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:1.378"（35.00mm）寬度:1.811"（46.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.4°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-59006-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:1.457"（37.00mm）寬度:1.142"（29.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.433"（11.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-59005-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:1.142"（29.01mm）寬度:1.457"（37.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-59004-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:1.260"（32.00mm）寬度:1.969"（50.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-59003-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:倒裝片處理器接合方法:夾形狀:矩形，有角度的散熱片長度:1.260"（32.00mm）寬度:1.969"（50.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.472"（12.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:10 ATS-60004-C1-R0 ATS600A ATS600A-E ATS600ASM-1 ATS600ASM-1E ATS600B ATS600B-E ATS600BSM-1 ATS600BSM-1E ATS601LSGTN-HT-WU4-T ATS601LSGTN-LT-WU4-T ATS605LSGTN-F-H-T ATS605LSGTN-F-T ATS605LSGTN-R-H-T ATS605LSGTN-R-T ATS605LSGTN-S-T ATS-61270D-C1-R0 ATS-61270K-C1-R0