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ATS-H1-48-C1-R0

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ATS-H1-48-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形，鰭片
  • 長度
  • 0.984"（25.00mm）
  • 寬度
  • 0.984"（25.00mm）
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度（鰭片高度）
  • 1.378"（35.00mm）
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • 7.44°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 鋁
  • 材料鍍層
  • 藍色陽極氧化處理
  • 標準包裝
  • 10
ATS-H1-48-C1-R0 技術參數
  • ATS-H1-47-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:0.984"（25.00mm） 寬度:0.984"（25.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.58°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-H1-47-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:0.984"（25.00mm） 寬度:0.984"（25.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.3°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-H1-47-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:0.984"（25.00mm） 寬度:0.984"（25.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:9.24°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-H1-46-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:0.984"（25.00mm） 寬度:0.984"（25.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.984"（25.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.84°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-H1-46-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:0.984"（25.00mm） 寬度:0.984"（25.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.984"（25.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.57°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-H1-51-C2-R0 ATS-H1-51-C3-R0 ATS-H1-52-C1-R0 ATS-H1-52-C2-R0 ATS-H1-52-C3-R0 ATS-H1-53-C1-R0 ATS-H1-53-C2-R0 ATS-H1-53-C3-R0 ATS-H1-54-C1-R0 ATS-H1-54-C2-R0 ATS-H1-54-C3-R0 ATS-H1-55-C1-R0 ATS-H1-55-C2-R0 ATS-H1-55-C3-R0 ATS-H1-56-C1-R0 ATS-H1-56-C2-R0 ATS-H1-56-C3-R0 ATS-H1-57-C1-R0
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