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ATS080C-E

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

ATS080C-E
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
CTS-Frequency Controls
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

ATS080C-E
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
百分百原裝正品假一賠十電話010-62...

ATS080C-E
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北街道華航社區中航路都會B座10012M
資質：營業執照
1956
CTS-Frequency Controls
正品封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您

ATS080C-E
深圳市軒盛達電子有限公司
深圳市軒盛達電子有限公司
聯系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現貨，代找緊缺料

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功能描述
晶體 8MHz 32pF 30ppm -40C 85C
RoHS
否
制造商
AVX
頻率
26 MHz
容差
頻率穩定性
50 PPM
負載電容
8 pF
端接類型
SMD/SMT
封裝 / 箱體
1210 (3225 metric)
工作溫度范圍
- 40 C to + 150 C
尺寸
2.5 mm W x 3.2 mm L x 0.85 mm H
封裝
Reel

ATS080C-E 技術參數

ATS-07H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-07H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-07H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.790"（20.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-07H-98-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:15.39°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS-07H-98-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:推腳形狀:方形，鰭片長度:1.772"（45.00mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.590"（15.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:15.31°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:藍色陽極氧化處理標準包裝:10 ATS08A ATS-08A-01-C1-R0 ATS-08A-01-C2-R0 ATS-08A-01-C3-R0 ATS-08A-02-C1-R0 ATS-08A-02-C2-R0 ATS-08A-02-C3-R0 ATS-08A-03-C1-R0 ATS-08A-03-C2-R0 ATS-08A-03-C3-R0 ATS-08A-04-C1-R0 ATS-08A-04-C2-R0 ATS-08A-04-C3-R0 ATS-08A-05-C1-R0 ATS-08A-05-C2-R0 ATS-08A-05-C3-R0 ATS-08A-06-C1-R0 ATS-08A-06-C2-R0