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ATSAMS70J19-AN

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  • ATSAMS70J19-AN
    ATSAMS70J19-AN

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    現貨
  • 集好芯城
    集好芯城

    聯系人:張育豪 13360528695

    電話:0755-23607487

    地址:深圳市福田區華富路1006號 航都大廈11樓一層

    資質:營業執照

  • 25258

  • ATMEL/愛特梅爾

  • TQFP

  • 22+

  • -
  • 原廠原裝現貨

  • ATSAMS70J19-AN
    ATSAMS70J19-AN

    ATSAMS70J19-AN

  • 深圳市亞泰盈科電子有限公司
    深圳市亞泰盈科電子有限公司

    聯系人:鄭小姐

    電話:15338868823

    地址:公司地址:★★深圳市福田區佳和大廈B座1410-1411

    資質:營業執照

  • 8563

  • ATMEL/愛特梅爾

  • TQFP

  • 2022

  • -
  • 全新原裝現貨 支持BOM表配單

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
ATSAMS70J19-AN PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
ATSAMS70J19-AN 技術參數
  • ATSAMS70J19A-MNT 功能描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN 制造商:microchip technology 系列:SAM S70 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 核心處理器:ARM? Cortex?-M7 核心尺寸:32-位 速度:300MHz 連接性:I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外設:欠壓檢測/復位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 數:44 程序存儲容量:512KB(512K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.08 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 5x12b,D/A 1x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:64-QFN(9x9) 標準包裝:1 ATSAMS70J19A-MN 功能描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN 制造商:microchip technology 系列:SAM S70 包裝:托盤 零件狀態:在售 核心處理器:ARM? Cortex?-M7 核心尺寸:32-位 速度:300MHz 連接性:I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外設:欠壓檢測/復位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 數:44 程序存儲容量:512KB(512K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.08 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 5x12b,D/A 1x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:64-QFN(9x9) 標準包裝:260 ATSAMS70J19A-ANT 功能描述:ARM? Cortex?-M7 SAM S70 Microcontroller IC 32-Bit 300MHz 512KB (512K x 8) FLASH 64-LQFP (10x10) 制造商:atmel 系列:SAM S70 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 核心處理器:ARM? Cortex?-M7 核心尺寸:32-位 速度:300MHz 連接性:I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外設:欠壓檢測/復位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT I/O 數:44 程序存儲容量:512KB(512K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.62 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 5x12b,D/A 1x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 封裝/外殼:64-LQFP 供應商器件封裝:64-LQFP(10x10) 標準包裝:1,000 ATSAMS70J19A-AN 功能描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP 制造商:microchip technology 系列:SAM S70 包裝:托盤 零件狀態:在售 核心處理器:ARM? Cortex?-M7 核心尺寸:32-位 速度:300MHz 連接性:I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外設:欠壓檢測/復位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 數:44 程序存儲容量:512KB(512K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:256K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.08 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 5x12b,D/A 1x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 封裝/外殼:64-LQFP 供應商器件封裝:64-LQFP(10x10) 標準包裝:160 ATSAMR30-XPRO 功能描述:XPLAINED PRO KIT FOR SAM R30 DEV 制造商:microchip technology 系列:SAM R 零件狀態:在售 板類型:評估平臺 類型:MCU 32-位 核心處理器:- 操作系統:- 平臺:SAM R30 Xplained Pro 配套使用產品/相關產品:ATSAMR30 安裝類型:固定 內容:板 標準包裝:1 ATSAMS70N19A-ANT ATSAMS70N19A-CFN ATSAMS70N19A-CFNT ATSAMS70N19A-CN ATSAMS70N19A-CNT ATSAMS70N20A-AN ATSAMS70N20A-ANT ATSAMS70N20A-CFN ATSAMS70N20A-CFNT ATSAMS70N20A-CN ATSAMS70N20A-CNT ATSAMS70N21A-AN ATSAMS70N21A-ANT ATSAMS70N21A-CFN ATSAMS70N21A-CFNT ATSAMS70N21A-CN ATSAMS70N21A-CNT ATSAMS70Q19A-AN
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