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AX8102WA

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AX8102WA 技術參數

AX8052F151-2-TX30 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz 40-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:通用 ISM < 1GHz 協議:- 調制:ASK，FSK，MSK，PSK 頻率:400MHz ~ 470MHz，800MHz ~ 940MHz 數據速率（最大值）:600kbps 功率 - 輸出:16dBm 靈敏度:-116dBm 存儲容量:64kB 閃存，8.25kB SRAM 串行接口:SPI，UART GPIO:21 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:17mA ~ 19mA 電流 - 傳輸:13mA ~ 45mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:3,000 AX8052F151-2-TB05 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz 40-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:通用 ISM < 1GHz 協議:- 調制:ASK，FSK，MSK，PSK 頻率:400MHz ~ 470MHz，800MHz ~ 940MHz 數據速率（最大值）:600kbps 功率 - 輸出:16dBm 靈敏度:-116dBm 存儲容量:64kB 閃存，8.25kB SRAM 串行接口:SPI，UART GPIO:21 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:17mA ~ 19mA 電流 - 傳輸:13mA ~ 45mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:1 AX8052F143-3-TX30 功能描述:RF-MICROCONTROLLER NEW UP 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:3,000 AX8052F143-3-TB05 功能描述:RF-MICROCONTROLLER SOC 制造商:on semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:通用 ISM < 1GHz 協議:SIGFOX? 頻率:27MHz ~ 1.05GHz 數據速率（最大值）:125kbps 功率 - 輸出:16dBm 存儲容量:64kB 閃存，8.25kB SRAM 串行接口:SPI，UART GPIO:19 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 傳輸:7.5mA ~ 48mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:1 AX8052F143-2-TX30 功能描述:IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 27MHz ~ 1.05GHz 40-VFQFN Exposed Pad 制造商:on semiconductor 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:通用 ISM < 1GHz 協議:- 調制:4FSK，ASK，FSK，GFSK，GMSK，MSK 頻率:27MHz ~ 1.05GHz 數據速率（最大值）:125kbps 功率 - 輸出:16dBm（最小值）靈敏度:-137dBm 存儲容量:64kB 閃存，8.25kB SRAM 串行接口:SPI，UART GPIO:19 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:6.5mA ~ 11mA 電流 - 傳輸:7.5mA ~ 48mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:3,000 AX97-101R5 AX97-10220 AX97-10221 AX97-102R2 AX97-10330 AX97-10331 AX97-103R3 AX97-10470 AX97-10471 AX97-104R7 AX97-10680 AX97-106R8 AX97-20100 AX97-20101 AX97-20102 AX97-20150 AX97-20151 AX97-20220