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AD974BRZ

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AD974BRZ PDF下載

功能描述
IC DAS 16BIT 4CH 200KSPS 28SOIC
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型
系列
-
產品培訓模塊
Data Converter Basics
標準包裝
1
系列
-
類型
電機控制
分辨率（位）
12 b
采樣率（每秒）
1M
數據接口
串行，并聯
電壓電源
單電源
電源電壓
2.7 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
100-TQFP
供應商設備封裝
100-TQFP（14x14）
包裝
剪切帶 (CT)
其它名稱
296-18373-1

AD974BRZ 技術參數

AD974BRSZ 功能描述:IC DAS 16BIT 4CH 200KSPS 28-SSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD974BRS-RL7 功能描述:IC DAS 16BIT 4CH 200KSPS 28SSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD974BRS 功能描述:IC DAS 16BIT 4CH 200KSPS 28-SSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD974BR 功能描述:IC DAS 16BIT 4CH 200KSPS 28-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD974BNZ 功能描述:IC DAS 16BIT 4CH 200KSPS 28DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數據接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 AD9752ARURL7 AD9752ARUZ AD9752ARUZRL7 AD9752ARZ AD9752ARZRL AD9753ASTZ AD9753ASTZRL AD9753-EB AD9754AR AD9754ARUZ AD9754ARUZRL7 AD9754ARZ AD9754ARZRL AD9755ASTZ AD9755ASTZRL AD9755-EB AD9760AR AD9760ARU