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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A3P060-QNG132 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 1/27頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 512MAC 96I/O 132QFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 348 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計(jì)： | 18432 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 80 |
| 門數(shù)： | 60000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 132-WFQFN |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 132-QFN（8x8） |
| 其它名稱： | 1100-1015 |
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Terrestrial FPGA and SoC
Product Catalog
October 2011
Power Matters.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| A3P060-TQ144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
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| A3P060-TQG144 | 功能描述:IC FPGA 512MAC 96I/O 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28） |
| A3P060-TQG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
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