參數資料
| 型號： | A3P125-PQG208 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 1/27頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1024MAC 133I/O 208PQFP |
| 產品變化通告： | A3P250,A3P125 Wire Change 12/jan/2012 |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數： | 133 |
| 門數： | 125000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應商設備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
| 其它名稱： | 1100-1022 |
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Terrestrial FPGA and SoC
Product Catalog
October 2011
Power Matters.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P250-2FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA |
| A3P250-2FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA |
| BR25L020FJ-WE2 | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SOP |
| ACC44DRTI-S13 | CONN EDGECARD 88POS .100 EXTEND |
| ACC36DRAS | CONN EDGECARD 72POS .100 R/A |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3P125-PQG208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P125-PQG208PS53 | 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:ACLA3P125-PQG208PS53 125K GATES 231MHZ 1 |
| A3P125-QNG132 | 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 132QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| A3P125-QNG132I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P125-QNG132T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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