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參數資料
| 型號： | A3P250-QNG132 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 1/27頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN |
| 標準包裝： | 348 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數： | 87 |
| 門數： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 132-WFQFN |
| 供應商設備封裝： | 132-QFN（8x8） |
| 其它名稱： | 1100-1029 |
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Terrestrial FPGA and SoC
Product Catalog
October 2011
Power Matters.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GSM06DRMI-S288 | CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND |
| GMC43DRAN-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A SLD |
| GEM18DTKI-S288 | CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND |
| GBM18DCSI-S288 | CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND |
| TAP107K006CCS | CAP TANT 100UF 6.3V 10% RADIAL |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3P250-QNG132I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P250-QNG132PP | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P250-QNG132T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P250-QNG132T - Trays |
| A3P250-VQ100 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P250-VQ100I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
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