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參數(shù)資料
| 型號： | A3PN125-2VQ100 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| 封裝： | 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100 |
| 文件頁數(shù)： | 89/106頁 |
| 文件大小： | 3324K |
| 代理商： | A3PN125-2VQ100 |
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ProASIC3 nano Flash FPGAs
R e visio n 8
2 - 69
Embedded FlashROM Characteristics
Timing Characteristics
Figure 2-37 Timing Diagram
A0
A1
tSU
tHOLD
tSU
tHOLD
tSU
tHOLD
tCKQ2
CLK
Address
Data
D0
D1
Table 2-77 Embedded FlashROM Access Time
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tSU
Address Setup Time
0.53
0.61
0.71
ns
tHOLD
Address Hold Time
0.00
ns
tCK2Q
Clock to Out
16.23
18.48
21.73
ns
FMAX
Maximum Clock Frequency
15.00
MHz
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PN125-2VQG100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-2VQG100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-VQ100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-VQ100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-VQG100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3PN125-2VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-2VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-2VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-DIELOT | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3PN125-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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