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參數資料
| 型號： | A3PN125-2VQG100I |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| 封裝： | 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100 |
| 文件頁數： | 27/106頁 |
| 文件大小： | 3324K |
| 代理商： | A3PN125-2VQG100I |
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ProASIC3 nano Flash FPGAs
R e visio n 8
2 - 13
Figure 2-3
Input Buffer Timing Model and Delays (example)
tPY
(R)
PAD
Y
Vtrip
GND
tPY
(F)
Vtrip
50%
VIH
VCC
VIL
tDOUT
(R)
DIN
GND
tDOUT
(F)
50%
VCC
PAD
Y
tPY
D
CLK
Q
I/O Interface
DIN
tDIN
To Array
tPY = MAX(tPY(R), tPY(F))
tDIN = MAX(tDIN(R), tDIN(F))
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PN125-2VQG100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-VQ100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-VQ100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-VQG100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-VQG100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3PN125-DIELOT | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3PN125-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| A3PN125-VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1024MAC 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| A3PN125-VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
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