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參數資料
型號: A3PN125-Z1VQ100I
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
封裝: 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100
文件頁數: 25/100頁
文件大小: 3284K
代理商: A3PN125-Z1VQ100I
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2- 16
Advance v0.2
Summary of I/O Timing Characteristics – Default I/O Software Settings
Table 2-16 Summary of AC Measuring Points
Standard
Measuring Trip Point (Vtrip)
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
1.4 V
3.3 V LVCMOS Wide Range
1.4 V
2.5 V LVCMOS
1.2 V
1.8 V LVCMOS
0.90 V
1.5 V LVCMOS
0.75 V
Table 2-17 I/O AC Parameter Definitions
Parameter
Parameter Definition
tDP
Data to Pad delay through the Output Buffer
tPY
Pad to Data delay through the Input Buffer
tDOUT
Data to Output Buffer delay through the I/O interface
tEOUT
Enable to Output Buffer Tristate Control delay through the I/O interface
tDIN
Input Buffer to Data delay through the I/O interface
tHZ
Enable to Pad delay through the Output Buffer—HIGH to Z
tZH
Enable to Pad delay through the Output Buffer—Z to HIGH
tLZ
Enable to Pad delay through the Output Buffer—LOW to Z
tZL
Enable to Pad delay through the Output Buffer—Z to LOW
tZHS
Enable to Pad delay through the Output Buffer with delayed enable—Z to HIGH
tZLS
Enable to Pad delay through the Output Buffer with delayed enable—Z to LOW
相關PDF資料
PDF描述
A3PN125-Z1VQ100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-Z1VQG100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
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A3PN125-Z2VQ100I FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
A3PN125-Z2VQ100 FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100
相關代理商/技術參數
參數描述
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A3PN125-Z2VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3PN125-Z2VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
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