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參數資料
| 型號： | A40MX04-1PL68M |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC68 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-68 |
| 文件頁數： | 7/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-1PL68M |
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40MX and 42MX FPGA Families
2- 20
v6.1
80-Pin VQFP
Figure 2-8 80-Pin VQFP
80
1
80-Pin
VQFP
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-1PL68X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC68 |
| A40MX04-1PL68 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC68 |
| A40MX04-1PL84IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-1PL84I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-1PL84MX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC84 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX04-1PL84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1PL84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1PL84M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 40MX Family 6K Gates 547 Cells 96MHz/160MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 84-Pin PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC |
| A40MX04-1PLG44 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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