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參數資料
| 型號： | A40MX04-1PL68X79 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC68 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-68 |
| 文件頁數： | 61/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-1PL68X79 |
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40MX and 42MX FPGA Families
v6.1
1-35
PCI System Timing Specification
parameters and the corresponding timing parameters
for the MX PCI-compliant devices.
PCI Models
Actel provides synthesizable VHDL and Verilog-HDL
models for a PCI Target interface, a PCI Target and
Target+DMA Master interface. Contact your Actel sales
representative for more details.
Table 26
Clock Specification for 33 MHz PCI
Symbol
Parameter
PCI
A42MX24
A42MX36
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
tCYC
CLK Cycle Time
30
–
4.0
–
4.0
–
ns
tHIGH
CLK High Time
11
–
1.9
–
1.9
–
ns
tLOW
CLK Low Time
11
–1.9
–
ns
Table 27
Timing Parameters for 33 MHz PCI
PCI
A42MX24
A42MX36
Symbol
Parameter
Min.Max.Min.Max.Min.Max.
Units
tVAL
CLK to Signal Valid—Bused Signals
2
11
2.0
9.0
2.0
9.0
ns
tVAL(PTP)
CLK to Signal Valid—Point-to-Point
2 2
12
2.0
9.0
2.0
9.0
ns
tON
Float to Active
2
–
2.0
4.0
2.0
4.0
ns
tOFF
Active to Float
–
28
–
8.31
–8.31
ns
tSU
Input Set-Up Time to CLK—Bused Signals
7
–
1.5
–
1.5
–
ns
tSU(PTP)
Input Set-Up Time to CLK—Point-to-Point
10, 12 2
–1.5
–
1.5
–
ns
tH
Input Hold to CLK
0
–
0
–
0
–
ns
Notes:
1. TOFF is system dependent. MX PCI devices have 7.4 ns turn-off time, reflection is typically an additional 10 ns.
2. REQ# and GNT# are point-to-point signals and have different output valid delay and input setup times than do bussed signals.
GNT# has a setup of 10; REW# has a setup of 12.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| A40MX04-1PL84I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-1PL84MX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-1PL84M | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC84 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| A40MX04-1PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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