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參數(shù)資料
| 型號： | A40MX04-1PL84X79 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC84 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-84 |
| 文件頁數(shù)： | 50/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-1PL84X79 |
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40MX and 42MX FPGA Families
v6.1
1-25
Parameter Measurement
Figure 1-21 Output Buffer Delays
Figure 1-22 AC Test Loads
To AC test loads (shown below)
PAD
D
E
TRIBUFF
In
50%
PAD
1.5V
50%
1.5V
E
50%
PAD
1.5V
50%
10%
E
50%
PAD
GND
1.5V
50%
90%
tENZL
tENLZ
tENZH
tENHZ
tDLH
tDHL
VOL
VOH
VCCI
VOL
VOH
35 pF
Load 1
(Used to measure propagation delay)
To the output under test
Load 2
(Used to measure rising/falling edges)
V
CCI
GND
35 pF
Ω
R to VCCI for
t
PLZ/
t
PZL
R to GND for
t
PHZ/
t
PZH
R=1k
Figure 1-23 Input Buffer Delays
PAD
Y
INBUF
PAD
3V
0V
1.5V
Y
GND
50%
1.5V
50%
tINYL
tINYH
VCCI
Figure 1-24 Module Delays
S
A
B
Y
S, A or B
Y
50%
tPLH
Y
50%
tPHL
PHL
tPLH
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-1PL84 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-1PQ100IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-1PQ100I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-1PQ100MX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-1PQ100M | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP100 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| A40MX04-1PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1PLG44M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 44PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC |
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| A40MX04-1PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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