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參數資料
| 型號： | A40MX04-1VQ80IX79 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP80 |
| 封裝： | 1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-80 |
| 文件頁數： | 80/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-1VQ80IX79 |
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40MX and 42MX FPGA Families
v6.1
1-53
Input Module Propagation Delays
tINYH
Pad-to-Y HIGH
1.5
1.6
1.8
2.17
3.0
ns
tINYL
Pad-to-Y LOW
1.2
1.3
1.4
1.7
2.4
ns
tINGH
G to Y HIGH
1.8
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tINGL
G to Y LOW
1.8
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO=1 Routing Delay
2.8
3.2
3.6
4.2
5.9
ns
tIRD2
FO=2 Routing Delay
3.2
3.5
4.0
4.7
6.6
ns
tIRD3
FO=3 Routing Delay
3.5
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tIRD4
FO=4 Routing Delay
3.9
4.3
4.9
5.7
8.0
ns
tIRD8
FO=8 Routing Delay
5.2
5.8
6.6
7.7
10.8
ns
Global Clock Network
tCKH
Input LOW to HIGH
FO = 32
FO = 256
4.1
4.5
5.0
5.1
5.6
6.0
6.7
8.4
9.3
ns
tCKL
Input HIGH to LOW
FO = 32
FO = 256
5.0
5.4
5.5
6.0
6.2
6.8
7.3
8.0
10.2
11.2
ns
tPWH
Minimum
Pulse
Width HIGH
FO = 32
FO = 256
1.7
1.9
2.1
2.3
2.5
2.7
3.5
3.8
ns
tPWL
Minimum
Pulse
Width LOW
FO = 32
FO = 256
1.7
1.9
2.1
2.3
2.5
2.7
3.5
3.8
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 32
FO = 256
0.4
0.5
0.6
0.9
ns
tSUEXT
Input Latch External
Set-Up
FO = 32
FO = 256
0.0
ns
tHEXT
Input Latch External
Hold
FO = 32
FO = 256
3.3
3.7
4.1
4.2
4.6
4.9
5.5
6.9
7.6
ns
tP
Minimum Period
FO = 32
FO = 256
5.6
6.1
6.2
6.8
6.7
7.4
7.8
8.5
12.9
14.2
ns
fMAX
Maximum
Frequency
FO = 32
FO = 256
177
161
146
148
135
129
117
77
70
MHz
Table 33
A42MX09 Timing Characteristics (Nominal 3.3V Operation) (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0V, TJ = 70°C)
‘–3’ Speed
‘–2’ Speed
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
‘–F’ Speed
Units
Parameter Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating
device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules can be
obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External setup/
hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external PAD signal to
the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-1VQ80I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP80 |
| A40MX04-1VQ80MX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP80 |
| A40MX04-1VQ80M | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP80 |
| A40MX04-1VQ80X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP80 |
| A40MX04-1VQ80 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP80 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX04-1VQ80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
| A40MX04-1VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1VQG80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP |
| A40MX04-2PL44 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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