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參數(shù)資料
| 型號： | A40MX04-1VQ80MX79 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP80 |
| 封裝： | 1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-80 |
| 文件頁數(shù)： | 22/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-1VQ80MX79 |
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40MX and 42MX FPGA Families
2- 34
v6.1
272-Pin BGA Package
Figure 2-13 272-Pin BGA Package (Top View)
272-Pin PBGA
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-1VQ80M | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP80 |
| A40MX04-1VQ80X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP80 |
| A40MX04-1VQ80 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQFP80 |
| A40MX04-2PL44IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC44 |
| A40MX04-2PL44I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC44 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A40MX04-1VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1VQG80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP |
| A40MX04-2PL44 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PL44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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