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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A40MX04-2PL44X79 |
| 元件分類(lèi)： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC44 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-44 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 68/124頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-2PL44X79 |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 42
v6.1
Table 30
A40MX04 Timing Characteristics (Nominal 5.0V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 4.75V, TJ = 70°C)
‘–3’ Speed
‘–2’ Speed
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
‘–F’ Speed
Units
Parameter Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Logic Module Propagation Delays
tPD1
Single Module
1.2
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tPD2
Dual-Module Macros
2.3
3.1
3.5
4.1
5.7
ns
tCO
Sequential Clock-to-Q
1.2
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tGO
Latch G-to-Q
1.2
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tRS
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Q
1.2
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
Logic Module Predicted Routing Delays1
tRD1
FO=1 Routing Delay
1.2
1.6
1.8
2.1
3.0
ns
tRD2
FO=2 Routing Delay
1.9
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
tRD3
FO=3 Routing Delay
2.4
2.8
3.2
3.7
5.2
ns
tRD4
FO=4 Routing Delay
2.9
3.4
3.9
4.5
6.3
ns
tRD8
FO=8 Routing Delay
5.0
5.8
6.6
7.8
10.9
ns
Logic Module Sequential Timing2
tSUD
Flip-Flop (Latch) Data Input Set-Up
3.1
3.5
4.0
4.7
6.6
ns
tHD
3
Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
0.0
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
3.1
3.5
4.0
4.7
6.6
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch) Clock Active
Pulse Width
3.3
3.8
4.3
5.0
7.0
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch)
Asynchronous Pulse Width
3.3
3.8
4.3
5.0
7.0
ns
tA
Flip-Flop Clock Input Period
4.8
5.6
6.3
7.5
10.4
ns
fMAX
Flip-Flop (Latch) Clock Frequency
(FO = 128)
181
167
154
134
80
MHz
Input Module Propagation Delays
tINYH
Pad-to-Y HIGH
0.7
0.8
0.9
1.1
1.5
ns
tINYL
Pad-to-Y LOW
0.6
0.7
0.8
1.0
1.3
ns
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating
device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer utility from the Designer software to check the hold
time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-2PL44 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC44 |
| A40MX04-2PL68IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC68 |
| A40MX04-2PL68I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC68 |
| A40MX04-2PL68X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC68 |
| A40MX04-2PL68 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A40MX04-2PL68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PL68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PL68M | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX04-2PL84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PL84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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