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參數資料
| 型號： | A40MX04-2PL84 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQCC84 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-84 |
| 文件頁數： | 121/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-2PL84 |
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40MX and 42MX FPGA Families
2- 12
v6.1
141
NC
I/O
142
I/O
143
I/O
144
I/O
145
GND
146
NC
I/O
147
I/O
148
I/O
149
I/O
150
NC
VCCA
160-Pin PQFP
Pin Number
A42MX09
Function
A42MX16
Function
A42MX24
Function
151
NC
I/O
152
NC
I/O
153
NC
I/O
154
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I/O
155
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I/O
157
I/O
158
I/O
159
MODE
160
GND
160-Pin PQFP
Pin Number
A42MX09
Function
A42MX16
Function
A42MX24
Function
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-2PQ100IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-2PQ100I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-2PQ100X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-2PQ100 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-2VQ80IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 101 MHz, PQFP80 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX04-2PL84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PL84M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX04-2PLG44 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PLG68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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